•客製化專板及MLO/MLC 設計製作，搭配結合Probe Head組合而成
•應用於高效能運算(HPC)，人工智能(AI)，電動車(EV)，等高針數，高頻 IC 之 CP 測試
•測試表現具有較小針痕及耐大電流等特性